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sábado, 12 de junio de 2021

Ensayo destructivo y no destructivo / Inspeccion Visual.

 


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Ensayo destructivo y no destructivo / Inspeccion Visual.

https://www.youtube.com/watch?v=z8G25ruFI9c&feature=youtu.be

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domingo, 7 de marzo de 2021

ENSAYO DESTRUCTIVO DINAMICO: CIZALLAMIENTO

ENSAYO DESTRUCTIVO DINAMICO: CIZALLAMIENTO

Por: Diversa Ingeniería 

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Definición: 

El ensayo de cizalle es aquél donde una probeta, es sometida a la acción de cargas transversales o cortantes y crecientes, a través de discos metálicos; donde luego de sobrepasar las cargas elástica y máxima, finalmente se alcanza la ruptura por deslizamiento. El ensayo de cizalladura o cizallamiento se realiza en la máquina universal, la misma que la del ensayo de tracción y compresión, con la diferencia, de que hay que cambiar las mordazas de sujeción de la probeta, por un útil especial que simula una cizalla. Está ha de estar bien fijada a los ejes para que no haya holguras que puedan herrar el ensayo.


Este ensayo determina el comportamiento del material sometido a un esfuerzo cortante, progresivamente creciente, hasta conseguir la rotura. El ensayo se lleva a cabo deformando una muestra a velocidad controlada, cerca de un plano de cizalladura determinado por la configuración del aparato de cizalladura. Los esfuerzos de cizalladura y los desplazamientos no se distribuyen uniformemente dentro de la muestra y no se puede definir una altura apropiada para el cálculo de las deformaciones por cizalladura. 

Aparte de cargas uniaxiales de tracción, los elementos de sujeción se encuentran sometidos en la práctica a cargas de cizallamiento que pueden causar una rápida rotura de la unión. Por ello hay que realizar también ensayos de cizallamiento en piezas unidas o probetas. El diagrama esfuerzo-deformación del ensayo de cizallamiento es similar al de tracción y compresión, apareciendo una zona de proporcionalidad OP, el punto B es el límite de fluencia o limite practico de la zona elástica, de B a U la zona no es elástica y en U se produce la rotura. La tensión de cizalladura simple, donde F es la fuerza en N y S el área de la probeta, se calcula:




jueves, 28 de enero de 2021

1.3 ANALISIS DE ESTRUCTURAS CRISTALINAS.

 

1.3 ANALISIS DE ESTRUCTURAS CRISTALINAS.

Por: Diversa Ingeniería 

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El conocimiento actual de las estructuras cristalinas se ha obtenido principalmente a partir de las técnicas de difracción de rayos X de la misma longitud de onda que la distancia interplanar de la red cristalina en cuestión. 

DISLOCACIONES
 Imperfecciones lineales de una red que otra forma seria perfecta. Se introduce en la red durante el proceso de solidificación del material o al deformarlo. Son útiles para explicar la deformación y el endurecimiento de los metales. Se puede identificar dos tipos de dislocaciones: la dislocación de tornillo y la dislocación de borde.

DE TORNILLO 

El cristal perfecto es cortado y deformado una distancia igual a un espaciamiento atómico. La línea a lo largo de la cual ocurre este corte es una dislocación de tornillo. 


DISLOCACION DE BORDE

Una dislocación de borde se puede ilustrar haciendo un corte parcial a través de un cristal perfecto, separándolo y rellenando parcialmente el corte con un plano de átomos adicional. El borde inferior de este borde adicional representa la dislocación de borde. 


 DESLIZAMIENTO 

El proceso mediante el cual se mueve una dislocación causando que se deforme un material se conoce como deslizamiento. Un movimiento continuo de la dislocación finalmente causa un escalón y deformación permanente del cristal. El deslizamiento le da ductilidad a los metales. Si no hay dislocaciones presentes, los metales no podrían ser conformados por procesos que involucran deformación.

Se controla las propiedades mecánicas de un metal o aleación al interferir el movimiento de las dislocaciones. Un obstáculo introducido en el cristal impedirá que en una dislocación se deslice, a menos que apliquemos mayor fuerza. Si es necesario aplicar una fuerza superior, entonces el metal resulta ser mas resistente. 

DEFECTOS PUNTUALES.

Los defectos puntuales son discontinuidades de la red que involucran uno o quizás varios átomos. Estos defectos o imperfecciones pueden ser generados en el material mediante el movimiento de los átomos al ganar energía por calentamiento; durante el procesamiento del material; mediante la introducción de impurezas o intencionalmente a través de las aleaciones .


VACANCIAS.

Una vacancia se produce cuando falta un átomo en un sitio normal. Las vacancias se crean en el cristal durante la solidificación a altas temperaturas o como consecuencia de danos por radiación. A temperatura ambiente aparecen muy pocas vacancias, pero estas se incrementan de manera exponencial conforme se aumenta la temperatura. 

DEFECTOS INTERSTICIALES.

Se forman cuando se inserta un átomo adicional en una posición normalmente desocupada dentro de la estructura cristalina. Los átomos intersticiales, aunque mucho más pequeños que los átomos localizados en los puntos de la red, provocan que la red circundante aparezca comprimida y distorsionada. Los átomos de carbono se agregan al hierro para producir acero. Una vez dentro del material, el número de átomos en la estructura de mantiene casi constante, incluso al cambiar la temperatura.


DEFECTOS INTERSTICIALES.

Se forman cuando se inserta un átomo adicional en una posición normalmente desocupada dentro de la estructura cristalina. Los átomos intersticiales, aunque mucho mas pequeños que los átomos localizados en los puntos de la red, provocan que la red circundante aparezca comprimida y distorsionada. Los átomos de carbono se agregan al hierro para producir acero. Una vez dentro del material, el número de átomos en la estructura de mantiene casi constante, incluso al cambiar la temperatura.

domingo, 17 de enero de 2021

1.2 REDES DE BRAVAIS

 1.2 REDES DE BRAVAIS 

Por: Diversa Ingeniería 

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Las Redes de Bravais o celdas unitarias, son paralelepípedos que constituyen la menor subdivisión de una red cristalina que conserva las características generales de toda la retícula, de modo que por simple traslación del mismo, puede reconstruirse el sólido cristalino completo.

Tamaño y forma de las celdas unitarias pueden describirse mediante tres vectores a, b y c, con origen en un vértice de esta, y tres ángulos axiales, y. Dicho tamaño y forma está definido por las siguientes características: Parámetros de red: dimensiones de los costados y ángulos entre sus costados. Numero de átomos por celda unitaria: cada celda unitaria está definida por un numero especifico de puntos de red.


Todas las posibles redes cristalinas pueden ser descritas con SIETE SISTEMAS CRISTALINOS y 14 CELDAS UNITARIAS ESTANDAR, conocidas como REDES DE BRAVAIS.


CLASIFICACION DE RETICULOS ESPACIALES EN SISTEMAS CRISTALINOS, SISTEMA CRISTALINO LONGITUDES AXIALES Y ANGULOS INTERAXIALES RETICULOS ESPACIALES .

Cubico sencillo, Cubico centrado en el cuerpo.

Cubico centrado en las caras Cubico Ejes iguales en ángulos rectos a = b = c, = = = 90
Tetragonal Ejes en ángulos rectos, dos de ellos iguales Tetragonal sencillo a = b c, = = = 90
Tetragonal centrado en el cuerpo 
Ortorrómbico Ejes distintos en ángulos rectos a b c, = = = 90 Ortorrómbico sencillo Ortorrómbico centrado en el cuerpo Ortorrómbico centrado en las bases 
Ortorrómbico centrado en las caras Romboédrico Ejes iguales, inclinados por igual a = b = c, = = 90 
Romboédrico sencillo Hexagonal Ejes iguales a 120 y a 90 con el tercero a = b c, = = 90 , = 120 
Hexagonal sencillo Monoclínico Ejes distintos, dos de ellos no forman Monoclínico sencillo ángulo recto Monoclínico centrado en la base a b c, = = 90 Triclínico Ejes distintos con distinta inclinación, y ninguno en ángulo recto Triclínico sencillo a b c, 90.

Cubico Tetragonal

Ortorrómbico Romboédrico Hexagonal Monoclínico

Triclínico


SISTEMA CRISTALINO LONGITUDES AXIALES Y ANGULOS INTERAXIALES RETICULOS ESPACIALES.

Tetragonal sencillo Tetragonal Ejes en ángulos rectos, dos de ellos iguales a = b c, = = = 90 Tetragonal centrado en el cuerpo.


CELDA UNITARIA CUBICA CENTRADA EN EL CUERPO.

De posiciones atómicas De esferas rígidas De unidad aislada.

TRANSFORMACIONES POLIMORFICAS O ALOTROPICAS.

Los materiales que pueden tener mas de una estructura cristalina se llaman alotrópicos o polimórficos. El termino alotropía por lo general se reserva para este comportamiento en elementos puros. A bajas temperaturas, el hierro tiene una estructura cubica centrada en el cuerpo, pero a temperaturas mas altas se convierte en una estructura cubica centrada en las caras. Estas transformaciones dan los fundamentos para el tratamiento térmico del acero y el titanio.

Muchos materiales cerámicos, como el sílice (SiO2), son polimórficos. La transformación puede venir acompañada de un cambio en el volumen durante el calentamiento o el enfriamiento. De no estar controlado correctamente, ese cambio en el volumen hará que el material se agriete o falle. 

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1.1 ESTRUCTURA DE LOS MATERIALES

 

1.1 ESTRUCTURA DE LOS MATERIALES 

Por: Diversa Ingeniería 

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Relación estructura-propiedades.

Procesamiento para realizar su función un componente debe tener la forma correcta. Para esto se debe aprovechar la relación entre la estructura interna del material, su procesamiento y las propiedades finales del mismo. Cuando se modifica alguno de estos tres aspectos, cualquiera de los restantes también cambia.

Estructura de un material

La estructura de un material se puede considerar en diferentes niveles.

En el siglo V antes de Cristo, el filósofo griego Demócrito postuló, sin evidencia científica, que el Universo estaba compuesto por partículas muy pequeñas e indivisibles, que llamó "átomos". 

Átomo, la unidad más pequeña posible de un elemento químico. En la filosofía de la antigua Grecia, la palabra “átomo” se empleaba para referirse a la parte de materia más pequeño que podía concebirse. Esa “partícula fundamental”, por emplear el término moderno para ese concepto, se consideraba indestructible. De hecho, átomo significa en griego “no divisible”. El conocimiento del tamaño y la naturaleza del átomo avanzó muy lentamente a lo largo de los siglos ya que la gente se limitaba a especular sobre él. 

Sin embargo, los avances científicos de este siglo han demostrado que la estructura atómica integra a partículas más pequeñas.

El átomo es la parte más pequeña en la que se puede obtener materia de forma estable, ya que las partículas subatómicas que lo componen no pueden existir aisladamente salvo en condiciones muy especiales. El átomo está formado por un núcleo, compuesto a su vez por protones y neutrones, y por una corteza que lo rodea en la cual se encuentran los electrones, en igual número que los protones.

Protón, descubierto por Ernest Rutherford a principios del siglo XX, el protón es una partícula elemental que constituye parte del núcleo de cualquier átomo. El número de protones en el núcleo atómico, denominado número atómico, es el que determina las propiedades químicas del átomo en cuestión. Los protones poseen carga eléctrica positiva y una masa 1.836 veces mayor de la de los electrones.

Neutrón, partícula elemental que constituye parte del núcleo de los átomos. Fueron descubiertos en 1930 por dos físicos alemanes, Walter Bothe y Herbert Becker. La masa del neutrón es ligeramente superior a la del protón, pero el número de neutrones en el núcleo no determina las propiedades químicas del átomo, aunque sí su estabilidad frente a posibles procesos nucleares (fisión, fusión o emisión de radiactividad). Los neutrones carecen de carga eléctrica, y son inestables cuando se hallan fuera del núcleo, desintegrándose para dar un protón, un electrón y un antineutrino. 









1- Estructura atómica.

 La disposición de los electrones que rodean al núcleo de los átomos individuales afecta el comportamiento eléctrico, magnético, térmico y óptico. La configuración electrónica influye en la forma en que los átomos se unen entre si (enlaces químicos).

2- Estructura Cristalina.

Es esta estructura se toma en consideración la disposición o arreglo de los átomos. Los metales, semiconductores, muchos cerámicos y algunos polímeros tienen una organización de átomos muy regular, es decir, una estructura cristalina. Se pueden controlar las imperfecciones en la organización atómica a fin de producir cambios profundos en las propiedades. 

3- Estructura Granular

En la mayor parte de los metales, los semiconductores y cerámicos se encuentra una estructura granular. El tamaño y forma de los granos influye en el comportamiento del material. 

4- Estructura Multifásica.

En la mayor parte de los materiales se presenta más de una fase, teniendo cada una de ellas su arreglo atómico y propiedades únicas. El control del tipo, tamaño, distribución y cantidad de estas fases dentro del material es otra de las principales formas de controlar las propiedades. 

Estructura cristalina y su consecuencia en las propiedades.

La estructura física de los materiales de ingeniería tiene importancia en cuanto a la disposición de los átomos, iones o moléculas que constituyen el solido y de las fuerzas de enlace entre ellos. Si están ordenados en una disposición que se repite en las tres dimensiones, se dice que el solido posee ESTRUCTURA CRISTALINA (metales, aleaciones y algunos materiales cerámicos. 

La disposición atómica en los solidos cristalinos forma una red espacial donde los átomos se encuentran en la intersección de una red de líneas en tres dimensiones, en otras palabras, es una disposición de puntos tridimensionales infinita. 

La red difiere de un material a otro tanto en tamaño como en forma, dependiendo del tamaño de los átomos y del tipo de enlace entre ellos. La celda unitaria es la subdivisión de la red cristalina que sigue conservando las características generales de toda la red.

Al apilar celdas unitarias idénticas, se puede construir toda la red.

La estructura cristalina es la forma sólida de cómo se ordenan y empaquetan los átomos, moléculas, o iones. Estos son empaquetados de manera ordenada y con patrones de repetición que se extienden en  las tres dimensiones del espacio.





Por: Diversa Ingeniería 

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miércoles, 30 de diciembre de 2020

Metalografía - Características y Objetivos

METALOGRAFIA 

Por: Diversa Ingeniería 

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Es la ciencia encargada de estudiar el comportamiento de las características estructurales o constitutivas de un metal o aleación relacionadas con las propiedades físicas y mecánicas. 

Algunas características estructurales son: 

  • El tamaño de grano.
  • El tamaño.
  • Forma y distribución de las fases que comprende la aleación y de las inclusiones no metálicas.
  • La presencia de segregación.
  • Entre otras irregularidades que profundamente pueden modificar las propiedades mecánicas y el comportamiento general de un metal. 

Objetivo Principal de la Metalografía.

Es la realización de una reseña histórica del material buscando microestructura, inclusiones, tratamientos térmicos, a los que haya sido sometido, microrechupes, con el fin de determinar si dicho material cumple con los requisitos para las cuales ha sido diseñado además hallaremos la presencia de material fundido, forjado y laminado se conocer la distribución de fases que componen la aleación y las inclusiones no metálicas así como la presencian de segregación y otras irregularidades. 

Mucha es la información que puede suministrar un examen metalográfico. El Principal instrumento para la realización de un examen metalográfico es el microscopio metalográfico, con el cual es posible examinar una muestra con aumentos que varían entre 50 y 200x

El examen Micrográfico

Es una técnica mas avanzada que el macro grafico y necesita de una preparación mas especial y cuidadosa de la muestra. 
Se basa en la amplificación de la superficie mediante instrumentos ópticos (microscopio) para observar las características estructurales microscópicas (microestructurales).


La microestructura es muy útil para:

Determinar si un metal o aleación satisface las especificaciones relacionas a trabajos mecánicos, tratamientos térmicos y composiciones en general. 



VISTAS MICROSCÓPICAS








martes, 1 de diciembre de 2020

Tipos de vibraciones mecánicas comunes y efectos sobre el trabajador.

 

Tipos de vibraciones mecánicas comunes y efectos sobre el trabajador.

Se denomina vibración a la propagación de ondas elásticas produciendo deformaciones y tensiones sobre un medio continuo o posición de equilibrio.



El Instituto Nacional de Seguridad e Higiene en el Trabajo (INSHT) indica las vibraciones más comunes según la intensidad de su frecuencia:

1. Muy baja frecuencia: < 1 Hz

Suelen ser producidas por medios de transporte como por ejemplo barcos, aviones o trenes. Se trata de una vibración que puede provocar mareos y vómitos. Afectan al sistema nervioso central.

2. Baja frecuencia: entre 1 y 20 Hz

Están relacionadas con el uso de maquinaria dedicada a actividades industriales como por ejemplo el manejo de excavadoras, rodillos, tractores, la conducción de algunos camiones y carretillas elevadoras…

Pueden ser causantes de lumbalgias, hernias o pinzamiento discales. También es posible que sean origen de síntomas neurológicos y trastornos de la visión.

3. Alta frecuencia: entre 20 y 1.000 Hz

Son generadas por la oscilación de herramientas manuales que se concentran en el sistema mano-brazo. Estas máquinas abarcan una gran variedad y encontramos cortacésped, taladradora, martillo neumático, sierra hidráulica…

La exposición a este tipo de vibraciones de alta frecuencia puede ocasionar lesiones angineuróticas u osteoarticulares (por ejemplo, artrosis de codo o lesiones de muñeca). También pueden producir enfermedades del estómago.

Lesión angineurótica


Medidas preventivas base frente a las vibraciones mecánicas

Es responsabilidad del empresario efectuar una evaluación de la exposición a las vibraciones. El INSHT provee herramientas para realizar la medición de vibraciones.

Tras este análisis, se tomarán distintas medidas preventivas de distinto tipo:

  • Medidas organizativas: están enfocadas a disminuir el tiempo de exposición del trabajador a las vibraciones mecánicas cambiando horarios, la organización de tareas, periodos de descanso…

  • Medidas sobre la fuente: se trata de elegir herramientas que generen un nivel menor de vibraciones.

  • Medidas sobre el trabajador: hace referencia al uso de Equipos de Protección Individual (EPI) no solo para proteger de las vibraciones, sino también del resto de condiciones que pueden afectar a la seguridad del empleado (frío, humedad…).





lunes, 28 de septiembre de 2020

UNIDAD 2-. TRIBOLOGÍA -- SISTEMAS TRIBOLOGÍCOS Y TIPOS DE FRICCIÓN

TRIBOLOGÍA

Por: Diversa Ingeniería 

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CARACTERISTICAS QUE INCIDEN EN LA FRICCIÓN.

1.- Sistemas Tribológicos.
2.- Rugosidad.
3.- Áreas de contacto de los picos de las superficies.
4.- Contacto elásticos y contacto plástico.
5.- Energía de adhesión por compatibilidad de materiales.
6.- Acabados de las superficies de acuerdo al tipo de maquinado utilizado.

1-- SISTEMAS TRIBOLOGÍCOS

Un sistema tribológico consta de las superficies de dos componentes que están en contacto móvil entre si y su entorno.

El tipo, progreso y extensión del desgaste se determina por los materiales y acabados de los componentes, cualquier material intermedio, las influencias del entorno y las condiciones de funcionamiento. 


2 -- RUGOSIDAD

Es el conjunto de irregularidades de la superficie real, definidos convencionalmente en una sección donde los errores de la forma y las ondulaciones han sido eliminadas.

Las imperfecciones se clasifican en:

1- Rugosidades.

Son causadas por las huellas de las herramientas que han fabricado las piezas.

2 - Ondulaciones.

Son originados por los desajustes en las maquinas que mecanizan las superficies de las piezas.


3 -- ÁREAS DE CONTACTO DE LOS PICOS DE LAS SUPERFICIES.

EL área de contacto de los picos de la superficie de fricción se forman n puntos individuales con una dimensión de entre 0.1 - 3.00 mm dependiendo de las asperezas que se formen durante su deslizamiento. 

Los puntos de contacto surgen como resultado de la formación elástica o plástica.

ÁREA DE CONTACTO DE LOS PICOS DE LAS SUPERFICIES. 



4 -- CONTACO ELÁSTICO Y CONTACTO PLÁSTICO.

El contacto elástico del material por las asperezas de la contra fase (contra el cuerpo) tiene lugar cuando al carga aplicada y la adhesión no conlleva a la aparición de esfuerzo en la zona de contacto que exceden el limite de fluencia del material. En este caso el daño del material (desgaste) solo puede ocurrir por fatiga de fricción. 


CONTACTO PLÁSTICO

El contacto plástico o marcado de material tiene un lugar cuando el esfuerzo de contacto alcanza a supera el valor limite de fluencia del material base, pero este fluye alrededor de la aspereza penetrante de la contra fase (cuerpo).

En este caso el desgaste será el resultado de fatiga de fricción. 


5 -- ENERGÍA DE ADHESIÓN POR COMPATIBILIDAD DE MATERIAL (ADHERENCIA).

La energía de adhesión sostiene que 2 superficies deslizantes (no lubricadas) están en contacto una con la otra solo en una pequeña fricción del área aparente entre ellos.






Tipos de Fricción 

Fricción Externa:

Es aquella que se da entre 2 cuerpos externos ó diferentes. 

Fricción Interna: 

Es aquella que se da entre partículas de un mismo cuerpo (mismo material).

Tipos de Fricción Externa
-- Dependiendo del movimiento relativo.

1. Fricción por deslizamiento.

2. Fricción de rodamiento. 

3. Fricción por rotación. 

-- Dependiendo de las condiciones de contacto. 

1. Fricción estática

2. Fricción móvil.

3. Fricción de choque. 

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1. Fricción por deslizamiento. 

Se presenta durante el movimiento relativo tangencial de los elementos sólidos de un sistema tribológico. 

2. Fricción de rodamiento.

Se presenta durante el movimiento relativo de rodadura entre los elementos solidos de un sistema tribológico. 

3. Fricción de rotación.

Se presenta durante el movimiento relativo de rotación entre los elementos sólidos de un sistema tribológico. 

Fricción de rotación depende de:

 1. Fricción estática: 

Perdida de energía mecánica al inicio y al final del movimiento relativo tangencial entre 2 zonas de materiales que están en contacto.  

2. Fricción móvil. 

Perdida de energía mecánica durante el movimiento relativo  de zonas de materiales que estén en contacto. 

3. Fricción de choque: 

Perdida de energía mecánica al inicio y al final del movimiento relatico normal (perpendicular) entre zonas de materiales en contacto. 

lunes, 3 de agosto de 2020

Como comenzar Programar PLC desde cero.



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Por. Diversa Ingeniería 

INICIO DE LOS PLC. 

El controlador lógico programable (PLC) ha sido utilizado en la industria de muchas maneras desde 1968, Originalmente, la meta de los PLCs era la de reemplazar los sistemas de relevadores utilizados en aplicaciones de manufactura. Esto permitía eliminar el alto costo de mantenimiento que generaban aquellos sistemas inflexibles.
En 1970, con la innovación del microprocesador, la máquina que originalmente se utilizó como dispositivo de reemplazo de los relevadores, comenzó a evolucionar hacia los avanzados PLCs de hoy en día.

DEFINICIÓN DE PLC


Un controlador lógico programable es un dispositivo microprocesador controlador que se programa para realizar una tarea específica. Los dos componentes básicos son el hardware y el software. El primero incluye todos los componentes físicos que conforman el sistema PLC permitiéndole conectarse con dispositivos externos. El segundo, representa la configuración de la información que constituyen las instrucciones operativas para el hardware del PLC.

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SISTEMAS DE RELEVADORES VS. PLCS.


Las principales componentes de hardware en un PLC son el procesador, el módulo de entrada, el módulo de salida y la fuente de energía. Una terminal programable se utiliza para programar el procesador, pero no es considerada como un componente importante debido a que una vez a que este ha sido programada, la terminal puede ser desconectada. La relación entre estas importantes partes y el propósito de un PLC puede verse mejor comparando un circuito de alambrado duro, con un circuito idéntico controlado por PLC.

SISTEMA DE ALAMBRADO DURO.


En la figura representa un diagrama de escalera simplificado de un circuito de alambrado duro utilizado para controlar dos lámparas, donde los interruptores de boton 1 y 2 estan normalmente abiertos, los cuales envían energía a cada lampara respectivamente. Cuando interruptor se cierra, se enciende lámpara 1, lo mismo ocurre con el interruptor y la lámpara 2.

SISTEMA PLC.


En la siguiente figura muestra los mismos componentes conectados a un PLC. De este diagrama puede verse varias diferencias. Primero, los interruptores no están conectados directamente a las lámparas, en vez de esto, están conectados a los módulos de entrada, mientras que las lámparas lo están a los módulos de salida. Otra diferencia es que los módulos de entrada y de salida no están conectados entre ellos directamente, sino que lo están conectados al procesador.

El procesador se programa para conectar el interruptor 1 a la lámpara 1, y el 2 a la 2, a esto se añade un programa que se introduce al procesador mediante el uso de una terminal, el cual se asemeja mucho a un diagrama de escalera eléctrico estándar.
La operación del sistema de lámparas de alambrado duro y el controlado con el PLC parecen idénticos, pues operan igual produciendo el mismo efecto, pero la principal diferencia es la manera en la cual fluye la electricidad para lograr eso. 

SISTEMA DE ALAMBRADO DURO.


 En el sistema de alambrado duro, los electrones fluyen desde la fuente de voltaje, a través del interruptor a la lámpara indicada, ya que la energía eléctrica simplemente sigue los conductores hacia la lámpara, y cuando el interruptor se abre, la energía es interrumpida desapareciendo la luz.

SISTEMA CONTROLADOR PLC.


En el sistema del controlador PLC, la energía eléctrica proviene de la fuente de voltaje, pasa a través del interruptor y penetra al módulo de entrada. El cual siente la presencia de dicho voltaje, enviando una señal con un voltaje más pequeño al procesador. El voltaje que proviene del interruptor es aislado de la señal de voltaje que envía el módulo al procesador, este aislamiento es necesario debido a que el frágil chip del procesador opera a muy bajos niveles de voltaje y corriente.

Aislamiento es generalmente proporcionado por un componente eléctrico conocido como un acoplador óptico.

Acoplador óptico usado para aislar circuitos entradas/salidas con procesador.


La señal que recibe el procesador causará una señal similar que será enviada al módulo de salida según indicaciones del programa, pues este dirige la señal transmitida por el procesador a la terminal de salida adecuada para la lámpara 1 cuando recibe una señal desde la terminal del módulo de entrada conectada al interruptor 1. Cuando el interruptor 2 es activado una acción similar es realizada por el procesador, pero en esta ocasión la señal es enviada  a la terminal del módulo de salida hacia la lámpara 2. Un observador de ambos sistemas, el alambrado duro y el PLC, no notaría ninguna diferencia en la operación del sistema.

VENTAJAS.

Una gran ventaja del controlador lógico programable se hace evidente cuando se requiere realizar algún cambio en los circuitos discutidos previamente. Por ejemplo, si es necesario cambiar los circuitos de un sistema de alambrado duro para que el interruptor 1 controle la lámpara 2, y el interruptor 2 a la lámpara 1, tomaría varios minutos realizar el recableado, involucrando además el cambio de los alambres en las lámparas o en los interruptores. Con un PLC, una simple operación puede realizar estos cambios internamente en el programa, eliminando la necesidad de recablear, tomando así únicamente una fracción de tiempo que el cambio de un sistema de cableado duro.

Plc hardware, instrucción, software y programa.

  

EJEMPLOS DE CÓMO CABLEAR ENTRADAS DE LOS MICROLOGIX 1000 ENTRADAS VCC.



DRENADOR Y SURTIDOR (NPN, PNP).

Este tipo de cableado es para los PLC Allen Bradley que en su número de modelo llevan una B en la posición que se muestra en el ejemplo: 1761-L32BWA que indica que son de entradas tipo 14-30 Vcc.
Se puede utilizar la fuente que tiene integrada el PLC o también se puede cablear una externa.

Se puede configurar cualquiera de las entradas de CC MicroLogix 1000 como drenador o surtidor según la manera de cableado CC de COM en el MicroLogix.

DRENADOR     

La entrada se activa cuando el voltaje de alto nivel se aplica al terminal de entrada   (activoalto). Conecte la fuente de alimentación eléctrica VCC (–) al terminal COM de CC MicroLogix.

SURTIDOR

La entrada se activa cuando el voltaje de bajo nivel se aplica al terminal de entrada (activo bajo). Conecte la fuente de alimentación eléctrica VCC (+) al terminal COM de CC MicroLogix.

Ejemplo de cableado de drenador y surtidor (NPN y PNP)

1761-L32BWA (Los diagramas de cableados tambien aplican para 1761-L10BWA, -L10BWB,

-L16BWA, -L16BWB, -L16BBB, -L20BWA-5A, -L20BWB-5A, -L32BWB, -L32BBB.)


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